在SMT打樣加工過程中，會經常運用到錫膏，但是錫膏有各種不同的類型，這便是需求根據所加工的產品來選用錫膏。隨著回流焊技術的應用，錫膏已成為外表貼裝技術SMT打樣加工中要的工藝資料，近年來取得飛速發展。在外表拼裝件的回流焊中，錫膏被用來實施外表拼裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接。

錫膏(焊膏)是一種均勻的焊料合金粉末和安穩的助焊劑按必定的比例均勻混合而成的膏狀體。在焊接時可以使外表拼裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤構成合金性連接。這種物質極合適外表貼裝的自動化生產的可靠性焊接，是現電子業高科技的產品。

一、有鉛錫膏和無鉛錫膏

有鉛錫膏成分中含有鉛，對環境和人體危害大，但焊接作用好，本錢低，可應用于一些對環保無懇求的電子產品。無鉛錫膏成分中只含有微量的鉛成分，對人體危害性小，屬于環保產品，應用于環保電子產品，國外的客戶都會懇求運用無鉛錫膏實行制作。

二、高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏

1、高溫錫膏，是指往常所用的無鉛錫膏，熔點普通在217℃以上，焊接作用好。

2、中溫錫膏，常用的無鉛中溫錫膏熔點在170℃左右，中溫錫膏的特性首要是運用進口特制松香,黏附力好,可以有效避免塌落。

3、低溫錫膏的熔點為138℃，低溫錫膏首要加了鉍成分，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需求貼片回流工藝時，運用低溫錫膏中止焊接工藝，起到維護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED職業歡送。

三、錫粉顆粒大小

根據錫粉的顆粒直徑大小，可將錫膏分為1、2、3、4、5、6等級的錫膏，其中3、4、5號粉是最為常用的。越精細的產品，錫粉就需求小一些，但錫粉越小，也會相應的增加錫粉的氧化面積。此外錫粉的外形為圓形有利于前進印刷的質量。在smt貼片打樣加工工廠的概念中，只要產品難度越高，對錫膏的選擇就越重要，適合產品需求的錫膏才華有效減少錫膏印刷的質量缺點，前進回流焊接的質量，并降低消費的本錢。