SMT貼片加工廠膠環氧樹脂灌封膠點膠加工,環氧樹脂灌膠加工，具有固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。用于電子變壓器、AC電容、負離子發生器、電子模塊、LED模塊等的封裝。

現在市面上用于電子加工灌封膠和點膠的膠水主要有三種，分別是有機硅灌封膠、環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,介紹一下這幾種膠水的特色。

1、有機硅灌封膠合適灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。

(1)、抗老化才能強、耐候性好、抗沖擊才能優異；

(2)、對SMT貼片加工廠和插件電子元器件無任何腐蝕性而且固化反響中不產生任何副產物；

(3)、可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更便利；固化縮短率小，具有優異的防水功能和抗震才能。

(4)、具有優異的抗冷熱改變才能，可在廣大的工作溫度范圍內使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內保持彈性，不開裂；

(5)、具有優異的電氣功能和絕緣才能，灌封后有效進步內部元件以及線路之間的絕緣，進步電子元器件的使用安穩性。

2、環氧樹脂灌封膠合適灌封常溫條件下且對環境力學功能沒有特殊要求的SMT貼片加工廠和插件電子元器件和電子點膠加工。具有優異的耐高溫功能和電氣絕緣才能，操作簡單，固化前后都非常安穩，對多種金屬底材和多孔底材都有優異的附著力。

3、聚氨酯灌封膠合適灌封發熱量不高的室內SMT貼片加工廠和插件電器元件。溫度要求，不超越100攝氏度，灌封后呈現氣泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介于環氧與有機硅之間。低溫性優良，防震功能是三種最之中最好的。