錫球的首要原因是在焊點成形的進程中，熔融的金屬合金因為各種原因而飛濺出焊點，并在焊點周圍構成許多的分散的小焊球。它們常常成群的、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的方式，呈現在元件焊端或者焊盤的周圍。錫珠現象是SMT貼片加工中的首要缺點之一，錫珠的發生原因較多，且不易控制，所以經常困擾著電子加工廠。

smt貼片加工的進程中呈現錫珠問題

一、錫膏印刷厚度與印刷量焊膏的印刷厚度是SMT貼片加工中一個首要參數，錫膏過厚或過多的話就簡單呈現坍塌從而導致錫珠的構成。在SMT貼片打樣中制造模板時模板的開孔大小一般是由焊盤的大小決議的，一般情況下為了防止焊膏印刷過量都會將印刷孔的尺寸規劃在小于相應焊盤觸摸面積10％的范圍內，這樣會使錫珠現象有一定程度的減輕。

二、回流焊一般來說SMT貼片打樣的回流焊進程能夠分成預熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。在預熱環節中焊膏內部會發生氣化，當氣化現象發生時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化發生的力的話就會有少量焊粉從焊盤上流下來，乃至會有錫粉飛出來。到了焊接進程時，這部分焊粉也會熔化，構成SMT貼片加工中的焊錫珠。

三、SMT貼片打樣的工作環境也會影響到錫珠的構成，例如當PCBA板的存放環境過于潮濕或是在潮濕環境中存放過久，嚴重時乃至能夠在PCBA板的真空袋中發現細小的水珠，這些水分就會影響到SMT貼片加工的焊接作用終究導致錫珠構成。在SMT貼片加工廠的SMT貼片打樣中還有許多會影響到錫珠發生的原因，例如鋼網清洗、SMT貼片機的重復精度、回流焊爐溫曲線、貼片壓力等。